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IM电竞铜冠铜箔：公司电子铜箔产品适用于目前芯片制造领域的各个环节的材料需求后续芯片领域有新的迭代工艺或产品需要新的材料公司也会对应开发新来匹配

发布时间：2024-01-28 05:06:24 丨 浏览次数：972

　　IM电竞官网IM电竞官网同花顺300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向铜冠铜箔301217）提问， 您好，请问公司的电子铜箔产品是否适用于芯片制造的不同工艺和需求？

　　公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司电子铜箔产品适用于目前芯片制造领域的各个环节的铜箔材料需求，后续芯片领域有新的迭代工艺或产品需要新的铜箔材料，公司也会对应开发新产品来匹配。

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　　已有60家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计3279.06万股，占流通A股14.32%

　　近期的平均成本为10.37元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁6亿股(预计值)，占总股本比例72.38%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：2024-01-10显示，公司股东人数比上期（2023-09-30）减少1831户，幅度-3.60%

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